輝達披露Vera CPU架構，以「單線程最大性能」為核心挑戰AMD的高併發路線，兩家公司圍繞智能體AI時代CPU核心指標的爭論正式浮出水面。AMD測算其EPYC Turin在100千瓦機架場景下吞吐量是Vera的2.4倍。在服務器CPU市場規模持續膨脹的背景下，誰先定義行業KPI，誰就掌握話語權。 輝達和AMD正在爭的，不只是誰的CPU更快，而是誰來定義AI時代CPU的評判標準。 輝達近日對外披露了Vera CPU架構的最詳細技術細節。這款處理器搭載88個自研Olympus ARM架構核心，內存帶寬1.2TB/s，片上互聯帶寬3.4TB/s。輝達的核心論點是：AI Agent的工作方式是CPU與GPU反覆互動——工具調用、代碼執行、數據檢索、任務編排——每一步都依賴上一步完成，因此CPU的單核速度和延遲直接決定整個Agent的響應效率。 7月23日，據追風交易台消息，美銀證券分析師Vivek Arya在最新報告中指出，Vera的發佈為行業引入了一個新的評估框架：「規模化下的最大單線程性能」。這與AMD長期堅持的chiplet多核堆疊路線形成直接對比。該行將這場爭論定性為：「智能體AI究竟是被單任務完成時間卡住，還是被單機架能跑多少併發任務卡住？」AMD將於本周四舉辦AI 2026技術日，屆時將是對這一框架的首次正式公開回應。

輝達為旗艦工作站DGX Station推出Agent Toolkit軟件工具包，用戶僅需三步、約30分鐘即可在本地部署並運行AI代理。同時輝達將Agent Toolkit與Omniverse模擬平台結合，進一步拓展了其工作站端AI智能體的應用場景。 輝達正在將其Agentic AI生態從雲端數據中心向桌面端延伸。公司近日宣佈，為搭載GB300 Blackwell Ultra GPU的旗艦工作站DGX Station推出Agent Toolkit軟件工具包，用戶僅需三步、約30分鐘即可在本地部署並運行AI代理。 Agent Toolkit的核心價值在於大幅降低Agentic AI的使用門檻。此前，運行復雜的AI代理通常依賴雲端GPU叢集，對中小開發者和企業團隊存在算力獲取成本和部署複雜度的雙重阻礙。 DGX Station本身已是輝達最強大的工作站PC，配備GB300 Blackwell Ultra GPU，而Agent Toolkit通過高度簡化的設置流程——僅需三個步驟即可完成軟件部署——讓開發者在桌面端就能運行復雜的AI代理任務。

在陽光明媚的上海，WAIC 2026已經如火如荼地舉辦到第二天了。 今年大會把世博、張江和西岸“三地四館”一起拉進來，超過1100家企業齊聚一堂，新產品、新技術堆得滿滿噹噹。雷科技這邊也派出由資深編輯@重嘉領銜的報導團，正在一線進行緊張報導。 （圖源：雷科技） 縱觀整個大會，最搶鏡的還是機器人，走路、打拳、端咖啡，隨便動兩下就能圍出三層觀眾，但報導團在場館裡轉了一圈，真正讓他們停下來的，反而是幾台正面看起來平平無奇的手機。

7 月 17 日，第九屆世界人工智慧大會（WAIC）在上海世博中心正式開幕，作為一年一度的 AI 行業盛會，今年大會依然聚集了國內外大模型公司、AI 應用和硬體廠商，雷科技（ID：leitech）旗下AI新媒體「雷科技AGI（leikejiagi）」也派出報導團，赴上海進行現場報導。 作為以 AI 為主題的展會，WAIC 隨處可見Agent 和具身智能，但有這麼一個展台，它沒有展出各種人形機器人，也沒有 AI 相關的概念產品，只有幾台看起來像路由器、像迷你主機的東西。而就是這家叫做後摩智能的廠商，居然將聯想、長城、中國移動這些巨頭的印在了同一個背景板上。 （圖片來源：後摩智能官方） 簡單來說，當所有人都在想著怎麼拿出思考能力更強的 Agent 時，後摩做的則是背後的那顆晶片。

現在AI Agent發展的特別快。 但是，當我們試圖讓 AI Agent 擁有記憶、學會推理、進而實現自我進化時，發現的不是通往通用智能的坦途，而是三組深刻的結構性矛盾。 2025 年以來，AI Agent 領域經歷了一次範式遷移。 研究者和工程師逐漸意識到，一個真正成熟的智能體，其核心挑戰早已不在模型本身的能力邊界上——基礎模型的語言理解、程式碼生成和工具呼叫能力已經足夠強大。真正的瓶頸轉移到了模型之外。

7月17日-20日，一起在WAIC2026現場， 看見人工智慧真正進入產業深處。 過去一年，圍繞AI行業的討論正在變得更具體。大模型能力仍在持續迭代，但外界關注的重點，已經不再只停留在模型參數、模型發佈和單點能力展示上。隨著智能體、具身智能、空間智能、AI基礎設施等方向不斷演進，行業開始更頻繁地追問：AI如何進入真實流程，如何完成複雜任務，又如何在產業場景中形成可持續價值。 這種變化背後，是AI競爭維度的繼續擴展：模型能力仍是基礎，但企業真正要面對的，已經包括資料質量、工程系統、場景理解、交付能力和商業閉環等更複雜的問題。智能體需要從工具呼叫走向任務協同，機器人需要在真實場景中完成穩定作業，AI視訊和空間智能正在改變內容生產與三維世界理解，算力、連接和雲服務也在支撐更大規模的應用落地。模型能力仍是起點，但不再是全部答案。

這周，上海即將進入一年一度的「人均 AI」時間。 7 月 17 日至 20 日，世界人工智慧大會 WAIC 2026 將在上海舉行，APPSO 也會在現場給大家帶來專題報導。 今年超過 1100 家企業、3000 件展品和 300 多款全球首發產品會集中出現，模型、Agent、AI 手機、人形機器人、AI 晶片……一個都不會少。 「學不完，根本學不完。」

【新智元導讀】截胡OpenAI，中國黑馬搶先交卷！今天，全球首款大模型 原生AI智能體手機STEPX Neo亮相，底層搭載智能體原生系統Step AOS，直接顛覆60年來的傳統人機互動邏輯。 全球第一台大模型原生智能體手機，出現了！ 就在今天，階躍星辰在發佈會上一口氣拋出三樣東西—— 全球首個大模型原生AI終端品牌STEPX；